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填補實驗室無損亞微米顯微鏡的空白

Xradia 410 Versa 填(tian)補(bu)了高(gao)(gao)性(xing)能 X 射線(xian)顯微鏡和(he)(he)低功(gong)能計算機(ji)斷(duan)層掃描（CT）系統之間(jian)的(de)(de)空白(bai)。Xradia 410 Versa 以業(ye)界出眾的(de)(de)分辨率、出色襯(chen)度和(he)(he)優(you)質原位性(xing)能提(ti)供無損 3D 成像(xiang)(xiang)，使您可以實現對各種(zhong)尺寸樣品的(de)(de)開創性(xing)研(yan)究。低成本高(gao)(gao)性(xing)能的(de)(de)標(biao)準化主力解決方案強化了成像(xiang)(xiang)流程(cheng)，在不同的(de)(de)實驗室(shi)環境中應用自如。

產品(pin)特點：

業界專業的四維和原位成像性(xing)能，適(shi)用(yong)于多種樣(yang)品(pin)尺寸和樣(yang)品(pin)類型

Xradia 410 Versa X 射線顯微鏡為多種樣品和研究環(huan)境提供了經濟靈活的(de) 3D 成像(xiang)解決(jue)方案(an)。無損X射線成像(xiang)技(ji)(ji)術確保(bao)了貴(gui)重樣品的(de)利用率。這款(kuan)顯微鏡可以實(shi)現(xian)(xian)900 nm的(de)真實(shi)空間(jian)分辨(bian)率和100 nm的(de)可實(shi)現(xian)(xian)體素。先進(jin)的(de)吸收(shou)和相位襯度技(ji)(ji)術（可用于軟(ruan)材(cai)料和低原子序數材(cai)料）提供了更(geng)多的(de)功能克(ke)服傳(chuan)統計(ji)算機斷層掃描技(ji)(ji)術的(de)局限(xian)性。

Xradia Versa 超越了傳統(tong)微米 CT 和(he)納米 CT 系統(tong)的(de)(de)限制，為拓展您的(de)(de)研究打(da)下堅(jian)實的(de)(de)基(ji)礎。傳統(tong)斷層掃描技(ji)術(shu)僅(jin)依(yi)賴(lai)于單(dan)級幾何放大，而Xradia 410 Versa 依(yi)靠同(tong)步(bu)輻射的(de)(de)光學器件，采用了蔡司專業的(de)(de)兩級放大技(ji)術(shu)。Xradia Versa系列擁有(you)靈(ling)活的(de)(de)襯度、高易用性和(he)蔡司突破(po)性的(de)(de)大工作距離(li)下的(de)(de)高分辨率（RaaD）特性，實現在(zai)實驗室中對各種類型和(he)尺寸的(de)(de)樣(yang)品和(he)多(duo)(duo)種應用進行(xing)前(qian)所未有(you)的(de)(de)探索(suo)。多(duo)(duo)尺度范(fan)圍(wei)成像功能可以(yi)對同(tong)一(yi)樣(yang)品進行(xing)大范(fan)圍(wei)的(de)(de)多(duo)(duo)倍率成像，使其(qi)能表(biao)征材(cai)料隨時間(jian)（4D）或在(zai)模擬的(de)(de)環境條件下（原位(wei)）的(de)(de)演化。

另外，搜索和掃描控制系(xi)統（Scout-and-Scan）可根據(ju)不同的(de)設(she)置實現多種(zhong)工作流程(cheng)環境，使(shi)得(de)Xradia 410 Versa方便不同經驗水平的(de)用戶使(shi)用。

產品優勢：

Xradia Versa 顯(xian)微鏡架構運用(yong)了兩級放(fang)大(da)倍率(lv)技術，從而讓您不受工(gong)作(zuo)距離(li)的限制，始終保(bao)持較(jiao)高空間分辨率(lv)（RaaD）。在(zai)******級中，使(shi)用(yong)傳統 micro-CT 系統借(jie)助幾(ji)何放(fang)大(da)倍率(lv)來放(fang)大(da)樣(yang)品(pin)圖像。在(zai)第二級中，閃(shan)爍器(qi)會將 X 射線(xian)轉換(huan)成可(ke)見光，然后再進行光學(xue)放(fang)大(da)。降(jiang)低對幾(ji)何放(fang)大(da)倍率(lv)的依賴使(shi) Xradia Versa 顯(xian)微儀器(qi)可(ke)以在(zai)較(jiao)長工(gong)作(zuo)距離(li)內保(bao)持亞微米分辨率(lv)，從而讓您能(neng)夠更(geng)高效地研(yan)究不同大(da)小的樣(yang)品(pin)，包括在(zai)原位(wei)樣(yang)品(pin)室內。

無損三維成(cheng)像，更大(da)限度保(bao)護和擴展貴重樣品的利用率

<0.9 μm 的空(kong)間分辨(bian)率和 100 nm 體素大小

適用(yong)于(yu)低原子序數材料和(he)軟組織(zhi)的先進(jin)成像襯度解決方案

業(ye)界專業(ye)的四維(wei)和原位成像(xiang)技術，適用于不同(tong)尺寸(cun)和材料類型的樣品

搜索(suo)和(he)掃描(miao)（Scout-and-Scan?）功(gong)能可實現(xian)多用(yong)戶環境下的(de)簡化工作流(liu)程

大負荷樣品臺、擴展的光源及探測器行程

幾乎無樣品制備需求

通過多級放大探(tan)測器實現輕松導航

利(li)用自動多點斷(duan)層成像和重復(fu)掃描實現連續操(cao)作

高速重構

可選(xuan)配(pei)的Versa原位輔助裝(zhuang)置支(zhi)持(chi)環境樣品(pin)艙內（如線纜和(he)管線）的配(pei)套(tao)設(she)施，為實現原位實驗更高3D分辨率提供更優異的成像性能和(he)輕松設(she)置

可選配的(de)自動進樣(yang)系(xi)統可編(bian)程和同(tong)時運行多達14個樣(yang)品，提高了生產效率，全自動工作流程可用于大(da)體積(ji)掃描

產品應用：

材料科學

三(san)維和四維（隨時間(jian)變化(hua)）微(wei)觀結構變化(hua)的成像(xiang)與(yu)定量(liang)分析。RaaD 能夠以亞微(wei)米級分辨(bian)率對(dui)不同材(cai)料類型和尺寸的樣(yang)品（包(bao)含內部區(qu)域）進行(xing)原位實驗。

原材料

表征(zheng)和(he)量化孔(kong)隙度和(he)微(wei)(wei)巖(yan)石結(jie)構(gou)，以實現巖(yan)石孔(kong)隙網絡的(de)準確(que)三維(wei)亞微(wei)(wei)米表征(zheng)，并(bing)進行“數字化巖(yan)石” 模擬和(he)原(yuan)位多(duo)相流(liu)研究。用X射(she)線(xian)研究陶瓷、金(jin)屬和(he)建(jian)材中(zhong)的(de)裂(lie)紋擴展。在原(yuan)位、高分(fen)辨率(lv)下對(dui)較(jiao)大樣品進行定量、高分(fen)辨和(he)三維(wei)微(wei)(wei)觀結(jie)構(gou)分(fen)析。

生命科學研究

高襯(chen)度探(tan)測器與相襯(chen)成像技(ji)術(shu)結合，為發育生物學(xue)，虛擬組(zu)織學(xue)和神(shen)經網(wang)絡映射學(xue)提(ti)供細胞級結構信息。

電子學

對(dui)失(shi)效(xiao)部位(wei)和(he)微結構細節進行(xing)3D成像，導航到完整(zheng)樣品內(nei)定位(wei)的(de)(de)任何地(di)方，對(dui)大型電路板和(he)高級(ji)三維(wei)封裝器件進行(xing)無損虛(xu)擬橫(heng)(heng)截面成像。Xradia Versa提供了業界領先的(de)(de)分辨率的(de)(de)3D亞微米成像無損解(jie)決方案，補充或取代了物(wu)理橫(heng)(heng)切法。