蔡司 Xradia 515 Versa
具有突破性的靈活3D亞微米成像系統
蔡(cai)司X射(she)線顯微鏡 Xradia 515 Versa 突破(po)3D成像和(he)原(yuan)位/4D研(yan)究(jiu)的微米級分辨率的成像壁(bi)壘。
其高分辨率、高襯(chen)度以及靈活(huo)的工作距離下成(cheng)像能(neng)力(li)(li)的組合，拓展了(le)實(shi)驗室無(wu)損成(cheng)像能(neng)力(li)(li)。
蔡司 Xradia 515 Versa 得(de)益于兩級放(fang)大(da)的架(jia)構，可實現大(da)工作(zuo)距離(li)下亞微米級分辨率成像（RaaD）。
減少對單級(ji)幾何(he)放大的(de)依賴性，在(zai)大工(gong)作距離下依然保持(chi)了(le)亞微米級(ji)分(fen)辨率。
優勢
即(ji)使(shi)在距射線源較大的工作距離（從毫(hao)米(mi)到厘米(mi)）下，也能實(shi)現(xian)多功能性(xing)。
先進的(de)吸收襯度和創新(xin)的(de)相位襯度，可實現對軟材(cai)(cai)料或低原子(zi)序(xu)數(shu)材(cai)(cai)料3D成像
突破基于投影的微米CT的技術限制，在靈活的工作距離上(shang)實現優異的高分(fen)辨率
多種樣品尺寸下(xia)解析亞微米級(ji)特征
4D / 原位(wei)解決(jue)方(fang)案拓展了實驗室無損成(cheng)像能力(li)
隨時間推移，在一(yi)定環境條(tiao)件下研究(jiu)材(cai)料變化(hua)
在保證(zheng)圖(tu)像質量(liang)條件下(xia)的高通量(liang)
蔡司 Xradia 515 Versa應用案例
材料研究--典型任務與應用
觀察軟復(fu)合材料中的(de)裂縫或測量(liang)鋼材中的(de)孔隙率
在不(bu)同條件下的原位成像研究，例如(ru)拉伸、壓縮(suo)、通(tong)氣體、氧化、潤濕(shi)和溫度變化等
對(dui)真空條件和帶電(dian)粒子(zi)束不適(shi)合(he)觀(guan)察的材料進行成像
觀察二維表面(mian)成像(xiang)手段（如光(guang)學(xue)顯微鏡(jing)(jing)，掃描電子顯微鏡(jing)(jing)和原子力顯微鏡(jing)(jing)等）難以觀察到的(de)深埋內(nei)部的(de)微觀結構
大工作距離的高分辨率(lv)，使您在使用各(ge)(ge)種(zhong)原位裝置(zhi)研究各(ge)(ge)種(zhong)大小(xiao)和(he)形狀的樣品時實現原位成像
利用X射線無損的本質進行4D成像，觀(guan)察(cha)各(ge)種不同條件對材料的影響
聚合物(wu)電解質(zhi)燃料(liao)(liao)電池(chi)：樣品(pin)是非常軟(ruan)的(de)(de)多孔聚合物(wu)與聚氨酯骨干。實現(xian)了低(di)原子序數材料(liao)(liao)的(de)(de)原位高襯(chen)度(du)成像(xiang)，觀察樣品(pin)結構隨著溫度(du)和(he)壓力(li)的(de)(de)變化。利用3D數據做(zuo)后續流體流動模擬，可證明樣品(pin)的(de)(de)滲透性。
生命科學--典型任務與應用
實現虛擬的(de)組織學切片觀察，對(dui)細(xi)(xi)胞和亞細(xi)(xi)胞特征(zheng)進(jin)行可視化
通過觀(guan)察高分辨率、高襯度(du)的細胞和(he)亞細胞結構，拓(tuo)展您在發育生物學方面的視野
對完整的大樣本進行成像，例(li)如(ru)大腦組織或大骨頭
對未染色(se)和(he)染色(se)的組織實現高分辨率和(he)高襯度成像
探究硬組織和軟(ruan)組織以及生物的微(wei)觀結構
原材料--典型任務與應用
表(biao)征巖心(xin)尺度上的非均(jun)質性，并對(dui)孔(kong)隙(xi)結構進行(xing)量(liang)化
流體流動測試，紋(wen)理分析，對不同特征尺寸進行分類(lei)
碳固存研究
改(gai)進礦(kuang)(kuang)物加工工藝流程：分(fen)析尾礦(kuang)(kuang)以盡量提(ti)高采收率，進行(xing)熱力學(xue)浸出研(yan)究，對鐵礦(kuang)(kuang)石等(deng)采礦(kuang)(kuang)產品進行(xing) QA/QC 分(fen)析
精準(zhun)的3D亞(ya)微米級成像，以(yi)幫助(zhu)進(jin)行數字巖(yan)心模擬、原(yuan)位多(duo)相(xiang)流體流動研究(jiu)和3D 礦(kuang)物(wu)學(xue)分(fen)析
以高效率對大尺寸（4 英寸巖心直徑）樣品進行(xing)多尺度(du)成像、表(biao)征(zheng)和(he)建模
電子器件--典型任務與應用
對(dui)完整封裝進(jin)(jin)行(xing)無損亞微米成像來進(jin)(jin)行(xing)缺(que)陷定位(wei)和表(biao)征，從而優化工藝開發并進(jin)(jin)行(xing)失效(xiao)分析
用三維方式(shi)測(ce)量內部特征或研究(jiu)封裝的可靠性
受(shou)益于高分辨(bian)率和(he)無損的3D亞(ya)微米成像，可部分替代(dai)或者補充物理切片(pian)觀察(cha)的方法
通(tong)過完(wan)整(zheng)設備的(de)高通(tong)量(liang)的(de)宏觀掃描，可在單一工(gong)具的(de)工(gong)作流程中實現高效工(gong)作
無(wu)損(sun)的“定(ding)位-和-放(fang)大”系統，可實現快(kuai)速從模組到封裝、到互(hu)連的缺(que)陷進(jin)行重新定(ding)位，并(bing)快(kuai)速獲得(de)亞(ya)微米級成像表征結果，以補充或替代物(wu)理切片觀察方(fang)法
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