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高解析度
工件表面紋理及毛邊都能顯而易見高精度
基于科學算法的測量模組極高的分辨率
3k x射線探測器(3008 x 2512像素)一體化的專業軟件
建立一致,快速的工作流程量測應用
透過X-Ray穿透式掃描,所有的尺寸,包含內外部結構皆能清楚顯示,非常適合用于檢測複雜物體的全三維尺寸。而透過掃描資料顯示的灰階程度可區分出不同材質的區域與位置溫度平衡系統
避免艙內溫度對量測的影響,透過風扇與排風口的設計,由下往上的空氣流動,達到溫度平衡的效果開放式的X光管
X-Ray產生器內的燈絲將會隨著使用時間而減少壽命,一般的X-Ray產生器屬于封閉式,若燈絲燒毀損壞就必須更換整組產生器。而GOM CT則採用開放式的X-Ray產生器,當燈絲壽命耗盡后,僅需要更換燈絲即可繼續使用,大幅降低了X-Ray管的保養及維修成本高精度成效
為確保精確的三維測量數據,GOM CT采用數學智能算法:它將整個測量序列中相互關聯的算法與測量室的數字建模完美結合,并重點優化了與執行測量相關的所有部件的機械穩定性。利用CT得出的測量結果,測量員能夠可靠、精確地評估零件并開展更多分析輕松找到零件定位
機械臂五軸運動系統加上內部集成中央轉臺可確保零件始終處于***佳測量點,為用戶獲取準確的體積數據;您只需將零件放入機器內部的測量單元,軟件便會自動執行后續所有測量和檢測程序Metrology 精密尺(chi)寸量(liang)測
運算出3D網格Mesh,無論內外皆可清楚呈現細節特征,可與CAD做全域誤差比對、壁厚分析,內部特征尺寸、幾何公差分析,內側截面尺寸分析,FAI全尺寸檢測,批量掃描等等Defect Analysis 內部(bu)缺(que)陷檢(jian)測
材料內部氣孔探測,計算孔隙度,內部裂痕探測。 PCB 2D切層截面電路與端子分析Assembly analysis 組裝狀態分析(xi)
電子產品內部的2D影像狀態,塑料組件的3D組裝分析高精度成效
為確保精確的三維測量數據,GOM CT采用數學智能算法:它將整個測量序列中相互關聯的算法與測量室的數字建模完美結合,并重點優化了與執行測量相關的所有部件的機械穩定性。利用CT得出的測量結果,測量員能夠可靠、精確地評估零件并開展更多分析輕松找到零件定位
機械臂五軸運動系統加上內部集成中央轉臺可確保零件始終處于***佳測量點,為用戶獲取準確的體積數據;您只需將零件放入機器內部的測量單元,軟件便會自動執行后續所有測量和檢測程序