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X射線屬于(yu)一種電(dian)磁波,其波長較短,波長范(fan)圍在0.0006--80nm之間,這種電(dian)磁波具(ju)有很(hen)強(qiang)的(de)(de)穿透能(neng)力,可(ke)以穿透不(bu)同密度(du)的(de)(de)物質,并且對于(yu)一些可(ke)見光不(bu)能(neng)穿透的(de)(de)物品也具(ju)有良(liang)好的(de)(de)穿透性。
蔡司x-ray探(tan)傷(shang)內部缺陷(xian)檢測機BOSELLO-OMNIA射(she)線無損掃描是利(li)用一陰(yin)極射(she)線管產(chan)生高(gao)能(neng)(neng)量(liang)(liang)電子(zi)與金屬靶撞(zhuang)擊,那么在(zai)撞(zhuang)擊的(de)(de)(de)(de)過程(cheng)中(zhong),電子(zi)會進(jin)行突然的(de)(de)(de)(de)減(jian)速(su),因(yin)為減(jian)速(su)導致的(de)(de)(de)(de)動能(neng)(neng)損失,會以x-ray的(de)(de)(de)(de)形式被釋放出來,其具(ju)有較短的(de)(de)(de)(de)波(bo)長,但是電磁輻射(she)的(de)(de)(de)(de)能(neng)(neng)量(liang)(liang)很高(gao)。
對于一(yi)些(xie)無法通過(guo)外觀檢測(ce)到(dao)內(nei)(nei)部(bu),或者對于無法到(dao)達檢測(ce)位置的(de)物品(pin),x-ray探傷內(nei)(nei)部(bu)缺陷(xian)檢測(ce)機具有(you)很(hen)強(qiang)的(de)穿透能(neng)力,因為X-RAY穿透的(de)物質密度(du)(du)不(bu)一(yi)樣(yang),所以帶來的(de)光強(qiang)度(du)(du)也不(bu)一(yi)樣(yang),那(nei)么x-ray檢測(ce)可以將這些(xie)不(bu)同的(de)光強(qiang)度(du)(du)形成相應的(de)影像,如此一(yi)來就可以清晰的(de)顯示出待測(ce)物品(pin)內(nei)(nei)部(bu)的(de)結構情況,從(cong)而實現在不(bu)破化(hua)待檢物品(pin)的(de)情況下,檢測(ce)出物品(pin)哪里出了問題。
蔡司(si)X射線無損掃(sao)描檢(jian)測(ce)在工業領域的使用較(jiao)為廣泛,主要有(you)電(dian)子(zi)產品,電(dian)子(zi)元件(jian)(jian),半導體(ti)元器件(jian)(jian),接(jie)插件(jian)(jian),塑膠件(jian)(jian),BGA,LED,IC芯片,SMT,CPU,電(dian)熱絲,電(dian)容,集成電(dian)路,電(dian)路板(ban),鋰(li)電(dian)池,陶瓷,鑄件(jian)(jian),醫療(liao),食(shi)品等(deng)。