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ZEISS BOSELLO-WRE-thunder
所屬類別:X-RAY檢測設備
蔡司x-ray射線檢測設備BOSELLO-WRE-thunder-X射線檢測機的應用:可以用來檢測一些金屬材料及其零部件、電子元器件或者LED元件等內部是否出現了裂紋,是否存在異物;可以檢測分析出BGA、線路板等內部是否發生了位移;可以用來檢測和判斷空焊,虛焊等BGA焊接是否存在斷接等缺陷;可以對電纜、塑料部件、微電子系統、以及膠封元件內部的情況進行檢測分析;用來檢測陶瓷在鑄件中是否存在氣泡、裂縫等;對IC封裝進行缺陷檢驗,例如是否出現了層剝離,有沒有爆裂的現象存在,是否有空洞等。

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產品特點

蔡司x-ray射線檢測設備BOSELLO-WRE-thunder-X射線檢測機的應用

1、可(ke)以用來檢(jian)測一些金屬(shu)材料及其(qi)零部件(jian)(jian)、電子元器件(jian)(jian)或者LED元件(jian)(jian)等內(nei)部是否(fou)出現了裂紋(wen),是否(fou)存在異物。

2、可以檢測分析(xi)出BGA、線路板等內(nei)部是(shi)否(fou)發生了位移。

3、可以(yi)用(yong)來檢測和判斷空(kong)焊(han),虛焊(han)等(deng)BGA焊(han)接是否存在斷接等(deng)缺陷。

4、可以對(dui)電纜、塑料部(bu)(bu)件(jian)、微(wei)電子系(xi)統、以及膠封(feng)元件(jian)內部(bu)(bu)的情況進(jin)行檢測(ce)分(fen)析。

5、用來(lai)檢測陶瓷(ci)在鑄件(jian)中(zhong)是否存在氣泡、裂縫等。

6、對IC封裝進(jin)行缺(que)陷(xian)檢驗,例(li)如是(shi)否出現了層剝離,有(you)沒有(you)爆(bao)裂的現象存在,是(shi)否有(you)空洞等(deng)。

7、在印刷行業的(de)應用,主要體現(xian)在電路板制作過程(cheng)中是否會(hui)出現(xian)對齊不良、橋接、開路等。

8、在SMT中主要是檢(jian)測焊(han)點是否有空洞現象。

9、集成電路中(zhong)(zhong),主要是(shi)檢測各(ge)種連(lian)接線(xian)路中(zhong)(zhong)是(shi)否存在開路、短路或(huo)者不正常連(lian)接的現象(xiang)。


我們發現蔡司x-ray射線檢測設備的使用范圍如此之廣,但是在使用X射線檢測機進行檢測時,也要了解科學的檢測步驟是什么。

1、首先要確認樣品(pin)的類型,或者材(cai)料的檢測(ce)位置以及檢測(ce)要求。

2、將樣(yang)品送至(zhi)x-ray檢測臺。

3、檢測完畢,對形成的(de)圖像進行分析(xi)。

4、標注問題部位及(ji)問題的(de)類型