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蔡司 Xradia 610 & 620 Versa

更快的亞微米級X射線無損成像技術

拓展您的探索極限

作為(wei)Xradia Versa系(xi)列中前沿的產(chan)品，蔡(cai)司(si)Xradia 610 & 620 Versa 3D X射線顯微(wei)鏡(jing)在科研和(he)工業研究領域為(wei)您開啟多樣(yang)化應用(yong)的新高度。

基于高分辨率和襯度成像技術，Xradia 610 & 620 Versa 大大拓展了亞微米級無損成像的(de)研(yan)究界限。

優勢

擴大(da)了微米(mi)級和納(na)米(mi)級CT解(jie)決方案的應用范圍

無損亞微米級分辨率顯微觀(guan)察(cha)

在不(bu)影響分(fen)辨(bian)率的情況下(xia)可實現更高通量和更快的掃描

高空(kong)間分(fen)辨率500nm，小(xiao)體素40nm

可在不(bu)同(tong)(tong)工作距離下對不(bu)同(tong)(tong)類型(xing)、不(bu)同(tong)(tong)尺寸的(de)樣(yang)品實(shi)現高(gao)分辨率成(cheng)像

原位成像技術，在受控環境下對樣品微觀結構(gou)的動(dong)態演化過程進行無損(sun)表(biao)征

可隨著未來的創新(xin)發展進行升(sheng)級和(he)擴展

更高的分辨率和通量

傳統斷層掃描技(ji)術依賴于單一幾何(he)放大，而Xradia Versa則將采(cai)用光學和幾何(he)兩級放大，同(tong)時使(shi)用可(ke)以實現更快亞微(wei)米級分(fen)辨(bian)率(lv)的(de)高通量(liang)X射線源。大工作(zuo)距(ju)離下(xia)高分(fen)辨(bian)率(lv)成像技(ji)術（RaaD）能(neng)夠(gou)對尺寸更大、密度更高的(de)樣品(pin)（包括(kuo)零(ling)件和設備(bei)）進行(xing)無損高分(fen)辨(bian)率(lv)3D成像。此(ci)外，可(ke)選配的(de)平板探測器技(ji)術（FPX）能(neng)夠(gou)對大體積樣品(pin)（重達25 kg）進行(xing)快速宏觀掃描，為樣品(pin)內部感興趣區域的(de)掃描提供了定位導航。

實現新的自由度

運用(yong)業界出色的(de)3D X射線(xian)成像(xiang)解決方案完成前沿的(de)科研(yan)與(yu)工(gong)業研(yan)究 ：憑借(jie)***大化利用(yong)吸收和(he)(he)相(xiang)位襯度(du)，幫助您(nin)識別更豐富(fu)的(de)材料信息及特(te)征。運用(yong)衍射襯度(du)斷層掃(sao)(sao)描技術（LabDCT Pro）揭(jie)示(shi)3D晶(jing)體結構(gou)信息。先(xian)進(jin)的(de)圖像(xiang)采集技術可(ke)實(shi)現(xian)對大樣(yang)(yang)品(pin)或不規則形狀樣(yang)(yang)品(pin)的(de)高精度(du)掃(sao)(sao)描。運用(yong)機器學(xue)習(xi)算(suan)法，幫助您(nin)進(jin)行(xing)樣(yang)(yang)品(pin)的(de)后處理和(he)(he)分割。

優異的4D/原位解決方案

蔡司(si)Xradia 600 Versa系列能夠在(zai)可控(kong)環境(jing)下進行(xing)材(cai)料3D無損微觀結構(gou)表征的動態過程。憑借(jie)Xradia Versa在(zai)大工作距離下仍可保持(chi)高分辨率成像(xiang)的特性，可將(jiang)樣(yang)品(pin)放置到(dao)樣(yang)品(pin)艙室或高精度原位加載(zai)裝(zhuang)置中進行(xing)高分辨率成像(xiang)。Versa可與蔡司(si)其它顯微鏡無縫集成，解決多尺(chi)度成像(xiang)方面的挑(tiao)戰。

應(ying)用(yong)案(an)例(li)：

鋰離子電池-典型任務和應用

工藝流程(cheng)開發(fa)和供應鏈控制(zhi)：檢查完(wan)整(zheng)樣品從而進行有效的源控制(zhi)，發(fa)現可能(neng)影響性能(neng)或(huo)壽命的工藝流程(cheng)調整(zheng)或(huo)成本節約方案

安全與(yu)質量檢測：識別電(dian)觸點上的(de)碎片、顆(ke)粒(li)、毛刺(ci)或聚合(he)物分離器的(de)損(sun)壞情(qing)況

壽命與老化(hua)效應：老化(hua)效應的縱向研究

電子設備與半導體封裝-典型任務和應用

對先進(jin)(jin)半(ban)導體封(feng)裝(zhuang)，包括2.5D/3D和扇出型(xing)封(feng)裝(zhuang)進(jin)(jin)行工藝開發、良率改進(jin)(jin)和結構(gou)分析

分(fen)析印刷電路板，以實現逆向工(gong)程(cheng)和硬件安全保(bao)障

在多尺度下對封裝模組內部連接情況進(jin)行(xing)無損亞微米級成像，對缺(que)陷(xian)位置進(jin)行(xing)快速的定位和表征以獲(huo)取能夠補(bu)充或(huo)替(ti)代物理切片的結(jie)果

可(ke)從任(ren)意想要的角度觀察虛(xu)擬(ni)切片和(he)平面圖像(xiang)，詳細了解缺陷(xian)的位置和(he)分布

增材制造-典型任務和應用

對(dui)增材(cai)制(zhi)造(AM)粉末床中顆(ke)粒的(de)(de)形狀、尺寸和體積分(fen)布進行詳(xiang)細分(fen)析，以(yi)確定(ding)適當(dang)的(de)(de)程序參數

高分辨率(lv)無損成像，用于AM零件的微結構(gou)分析

與標稱CAD顯示進行比較的三維成像

檢測未熔顆粒、高阻抗雜質和孔隙(xi)

對其它方法(fa)無法(fa)達到的(de)內部結構進行表面(mian)粗(cu)糙度(du)分(fen)析

材料研究-典型任務和應用

表征三維結構

觀(guan)察(cha)失效機制、退(tui)化現象和內(nei)部(bu)缺陷(xian)

在多尺度上檢查特性

量化顯微結構的演變

執行原(yuan)位和 4D（隨(sui)時間(jian)推移的研究(jiu)）成像，用以開展加熱、冷(leng)卻(que)、干燥、加濕、拉(la)伸、壓縮、液體(ti)注(zhu)入(ru)、排出及其(qi)它模擬環境(jing)的影響

原材料-典型任務和應用

進行多尺(chi)度孔隙結構和流(liu)體流(liu)動分析(xi)

利(li)用原位流動設備(bei)直(zhi)接在孔隙尺度上測量(liang)流體流動

使用LabDCT Pro分(fen)析晶體結構(gou)

顆粒分析(xi)與全三維重建

改進礦物(wu)加工工藝(yi)，分(fen)析(xi)尾礦以更(geng)大限度提高采(cai)收率，進行(xing)熱力學浸(jin)出研(yan)究，對鐵(tie)礦石等(deng)采(cai)礦產品進行(xing) QA/QC 分(fen)析(xi)以研(yan)究鋼鐵(tie)和其它金屬中顆粒(li)的取(qu)向

了解鋼和其他材料中的晶粒(li)取向

生命科學-典型任務和應用

自然(ran)環境中(zhong)生物(wu)樣(yang)品的三維成像(xiang)

無需任何特殊的樣品制備，對(dui)植物根系進(jin)行成(cheng)像

無需任何樣品制備和切(qie)片的情況下對動植物進行成像

對固體結(jie)構(gou)（如整個種子）進行的亞微(wei)米成(cheng)像