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主要性能概述
* 可與 Carl Zeiss 光(guang)電技(ji)術有限公司的光(guang)學 3D 探頭系統完美搭配
* 快速產生三角網(wang)格
* 提供報(bao)告的表(biao)面比較功能
* 直觀的網絡(luo)處理
* 校準文件記錄
* 系統精(jing)度監測(ce)
* 通過智(zhi)能的(de)質量標準自動(dong)高質量的(de)測量數據
創新功能
ZEISS colin3D 軟(ruan)件平臺是專(zhuan)為補(bu)強 COMET、COMET 攝影測量(liang)和 T-SCAN 探(tan)頭系統所設(she)計的(de)。 該軟(ruan)件能獨立識(shi)別理(li)想(xiang)的(de)策略,來合(he)并單個(ge)圖像(matching),并引導用(yong)(yong)戶(hu)使用(yong)(yong)全(quan)新設(she)計、以項目為導向的(de)用(yong)(yong)戶(hu)界面來獲取理(li)想(xiang)的(de)結果。由于采 CAD 集成化,因此用(yong)(yong)戶(hu)會不斷(duan)得到仍須捕捉的(de)部件表面區域的(de)反(fan)饋(kui)信息。
優異性能(neng)
由于(yu)擁有多年 64 位操作系統(tong)以及圖形卡和(he)多處(chu)理器系統(tong)等(deng)相應(ying)硬件(jian)的(de)(de)編程經驗,ZEISS colin3D 的(de)(de)全(quan)新算法能是高性能和(he)數(shu)據質量的(de)(de)表現。